陶瓷基片具有耐高温、高电绝缘性能、低介电常数和损耗、大导热系数、良好的化学稳定性以及与部件相似的热膨胀系数等主要优点。然而，陶瓷基片易碎，基板面积小，成本高。根据陶瓷基片的不同应用领域，进一步分为HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热和固定陶瓷基片、芯片电阻器基板、网络电阻器基板等;根据加工方法的不同，陶瓷基片可分为两类：模压片材和激光划线片材。陶瓷基片是一种常见的电子封装基板材料。与塑料和金属基板相比，其优势在于以下几个方面：

　　1、绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基板的基本要求。一般来说，衬底电阻越高，封装可靠性越高。陶瓷材料通常是具有更好绝缘性能的共价键合化合物。介电系数小，高频特性好。陶瓷材料具有低介电常数和低损耗，可以减少信号延迟时间，提高传输速度。

　　2、热膨胀系数小，热失配率低。共价键化合物通常具有高熔点特性。熔点越高，热膨胀系数越小。因此，陶瓷材料的热膨胀系数通常较小。高导热性。根据传统的传热理论，立方系中BeO、SiC和AlN等陶瓷材料的理论导热系数不低于金属。

　　因此，陶瓷基片材料在航空、航天和军事工程中以高可靠性、高频率、耐高温和强气密性广泛应用于产品包装。陶瓷基片材料的封装通常是多层陶瓷基片封装。该技术起源于1961年，后来广泛应用于混合集成电路(HIC)和多芯片模块(MCM)陶瓷封装。

　　陶瓷基片属于电子产品基本的一种常见封装基板类型，除了这种类型的基板之外，还有聚合物基板、金属基板(金属芯电路板、MCPCB)。在使用陶瓷基板对于功率器件进行封装时，除了基本布线(电互连)功能外，还要求所采纳的封装基板具有高导热性、耐热性、绝缘性、强度和热匹配性能，从这点来看，聚合物基板(如PCB)和金属基板(如MCPCB)的使用受到极大限制，这也是为何很多电器设备在封装时会选择陶瓷材料的主要原因，因为非常适合作为功率器件的封装基板，这种基板目前已广泛应用于半导体照明、激光和光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域。