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目前,电子工业中常用的基板材料分为陶瓷基片、树脂基板和金属基板。其中,陶瓷基片因其良好的绝缘性能、化学稳定性、高导热性、热循环稳定性和接近硅的热膨胀系数而备受关注。1.氧化铍陶瓷基片氧化铍陶瓷基片是以BeO为主要成分的陶瓷基片。具有很高的导热性,几乎等同于紫铜和纯铝λ200-250w/m-k,具有良好的抗热震
陶瓷基片材料具有高导热性和良好的机械性能。陶瓷基片具有优异的导热性和机械性能,以及高熔点、高硬度、高耐磨性和抗氧化性,是半导体器件,特别是高功率半导体器件衬底好的材料。一、半导体器件衬底材料的性能要求半导体封装基板材料是承载电子元件及其互连线并具有良好电绝缘的基板。陶瓷基片应具有以下特性:①