碳化硅陶瓷性能优异，半导体和光伏领域的用量巨大 陶瓷分为工业陶瓷和特种陶瓷。特种陶瓷，又称“先进陶瓷”、“精密陶瓷”、“高性能陶瓷”，是指具有特殊力学、物理或化学性能的陶瓷。特种陶瓷以无机非金属材料为基础原料，以特定比例混配其他化合物，经成型、烧结等工艺制备而成。按照用途的不同，特

碳化硅陶瓷基片作为一种应用领域广的新型导热散热材料，越来越多地应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决解决电子、家电行业的导热散热问题，同时特别适用于中小瓦数功耗的产品，设计空间强调轻、薄、短、小产品。可为电子产品的创新发展提供技术支持和应用。

陶瓷基片具有耐温、电绝缘性能、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。陶瓷基片的不同应用领域，分为HIC(混合集成电路)、聚焦电位器、激光加热固定板、贴片、网络电阻基板等;根据加工方法的不同，分为模压片和激光划线片

陶瓷基片材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于电力电子学、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。当前，工业发展革命前夕，必将给世界工业革命带来不同的变化，下面一起了解下陶瓷基片种类及其特性普及。一、按材料分类1、Al2O3迄今为止，氧化陶瓷基片是电子工业中常用的基板材料，原料来源丰富，在机

目前，电子工业中常用的基板材料分为陶瓷基片、树脂基板和金属基板。其中，陶瓷基片因其良好的绝缘性能、化学稳定性、高导热性、热循环稳定性和接近硅的热膨胀系数而备受关注。1.氧化铍陶瓷基片氧化铍陶瓷基片是以BeO为主要成分的陶瓷基片。具有很高的导热性，几乎等同于紫铜和纯铝λ200-250w/m-k，具有良好的抗热震

陶瓷基片材料具有高导热性和良好的机械性能。陶瓷基片具有优异的导热性和机械性能，以及高熔点、高硬度、高耐磨性和抗氧化性，是半导体器件，特别是高功率半导体器件衬底好的材料。一、半导体器件衬底材料的性能要求半导体封装基板材料是承载电子元件及其互连线并具有良好电绝缘的基板。陶瓷基片应具有以下特性：①