陶瓷基片是指在氧化铝或氮化铝表面高温直接粘合铜箔的特殊工艺板。生产的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的可焊性和高附着强度，可像PCB板一样蚀刻各种图案，载流能力大。因此，陶瓷基片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

　　陶瓷基片产品的问世开启了散热应用行业的发展。由于陶瓷基板的散热特性，再加上高散热、低热阻、长寿命、耐压等优点，随着生产技术和设备的改进，产品价格加速趋于合理化，进而拓展LED产业的应用领域，如家电指示灯、车灯、路灯、大型户外广告牌等。陶瓷基片的成功开发将为室内照明和室外照明产品提供服务，使LED产业在未来拥有更广阔的市场。

　　陶瓷基片的特性

　　1、机械应力大，形状稳定;高强度、高导热、高绝缘;结合力强，耐腐蚀。

　　2、良好的热循环性能，循环次数可达50000次，可靠性高。

　　3、同PCB板(或IMS基板)，可蚀刻出各种图形结构;没有污染也没有污染。

　　4、工作温度范围为-55℃～850℃;热膨胀系数接近硅，简化了功率模块的生产工艺。

　　三、陶瓷基片的作用

　　(1)大功率功率半导体模块;半导体冰箱、电子取暖器;功率控制电路、功率混合电路。

　　(2)智能功率元件;高频开关电源，固态继电器。

　　(3)汽车电子、航空航天及军工电子元器件。

　　(4)太阳能电池板组件;电信专用交换机、接收系统;工业电子产品，例如激光器。