市场上对LED多角度发光的改进措施之一是形成灯泡结构，在LED灯的情况下，其发光依赖于芯片而不是灯丝，串联连接多个LED芯片，或将芯片多角度安装，获得多面发光的效果。 因此需要陶瓷基片作为载流子，为了满足多角度发光，对陶瓷基片的需求会透过——光，因此随着LED照明产业的发展，其对LED封装陶瓷基片如下：

　　1)有一定强度，可搭载芯片;

　　2)具有一定的透光率，保证LED灯能360发光;

　　3)导热系数高，可散热，有利于灯芯散热;

　　4)生产成本低，可批量生产。

　　目前这类基板材料主要为蓝宝石和玻璃材料，但玻璃基板散热性能差，降低灯具寿命; 蓝宝石散热性能良好，多晶透明氧化铝陶瓷的生产成本低于蓝宝石，但蓝宝石为单晶氧化铝，单晶材料制备条件苛刻，成品率低，生产成本过高，相比之下，强度和导热性能优于玻璃材料，因此氧化铝透明陶瓷作为LED芯片的基板，具有广阔的发展潜力。

　　透明陶瓷基片是指将氧化铝粉、氧化锆粉、氮化铝粉等无机材料粉末制作一定形状的坯料，然后在氢气气氛炉等特殊条件下烧结，制作具有一定透明度的陶瓷，透明陶瓷基片除了陶瓷固有的高绝缘性、耐高温、耐腐蚀性等特性外，还具有单晶蓝宝石般的光学性能、优异的耐热冲击性能和机械性能，是应用于激光、照明、光学等行业的优良基材，高压卤素灯管、激光传感器随着未来几年内透明氧化铝陶瓷基板批量生产技术的突破，透明氧化铝有望成为LED照明领域替代蓝宝石基板的一大选择。 目前透光导热透明氧化铝陶瓷的生产还存在一定的瓶颈，需要从粉体处理、成型、显微结构控制等方面入手，快速发现上下游零部件和产品存在的问题，逐步缩小与国外产品的差距，尽快跟上国外产品的质量，此外，氧化铝透明陶瓷企业还可以与封装企业真诚合作，推动各零部件和产品关键技术的解决。