碳化硅陶瓷基片作为一种应用领域广的新型导热散热材料，越来越多地应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决解决电子、家电行业的导热散热问题，同时特别适用于中小瓦数功耗的产品，设计空间强调轻、薄、短、小产品。可为电子产品的创新发展提供技术支持和应用。

　　陶瓷基片特点：

　　1、制冷量大;

　　2、导热性高;

　　3、绝缘能力高;

　　4、耐高温工作环境和防腐环境;

　　5、优良的电子绝缘性，避免滋生EMI问题;

　　6、重量轻，比表面积大，使用方便;

　　7、安装方便，长期存放无质量问题;

　　8、采用环保材料和环保工艺生产的产品，对环境友好。

　　碳化硅陶瓷基片不仅具有优异的常温力学性能，如抗弯强度高、抗氧化性好、耐腐蚀、耐磨性好、摩擦系数低等，而且还具有高温力学性能，特别是强度和抗蠕变性能。也是已知陶瓷材料中至好的。特别是在石油化工、微电子、航空航天、汽车等工业领域，得到了广泛的应用。

　　陶瓷基片应用

　　1、陶瓷基片有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀及介电损耗小等优点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

　　2、硬度高，超过传统氧化铝，可用于新型耐磨陶瓷材料。

　　3、利用氮化铝光学性能，可作红外线窗口。薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。

　　4、有耐热、耐熔融金属侵蚀，对酸稳定，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。

　　由于氮化硅陶瓷的优异性能，已在许多工业领域获得广泛的应用，并有许多潜在的用途。