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碳化硅陶瓷基片作为一种应用领域广的新型导热散热材料,越来越多地应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业,可有效解决解决电子、家电行业的导热散热问题,同时特别适用于中小瓦数功耗的产品,设计空间强调轻、薄、短、小产品。可为电子产品的创新发展提供技术支持和应用。
陶瓷基片具有耐温、电绝缘性能、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。陶瓷基片的不同应用领域,分为HIC(混合集成电路)、聚焦电位器、激光加热固定板、贴片、网络电阻基板等;根据加工方法的不同,分为模压片和激光划线片
陶瓷基片是指在氧化铝或氮化铝表面高温直接粘合铜箔的特殊工艺板。生产的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优良的可焊性和高附着强度,可像PCB板一样蚀刻各种图案,载流能力大。因此,陶瓷基片已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
陶瓷基片材料以其优良的导热性和稳定性,广泛应用于电力电子学、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。当前,工业发展革命前夕,必将给世界工业革命带来不同的变化,下面一起了解下陶瓷基片种类及其特性普及。一、按材料分类1、Al2O3迄今为止,氧化陶瓷基片是电子工业中常用的基板材料,原料来源丰富,在机
陶瓷基片是一种广泛应用于电子、光电、电化学、生物传感和医学诊断等行业的高性能陶瓷材料。有许多优点,如高温承载能力、很好的机械性能、耐腐蚀性、很好的绝缘性能和高精度加工等。下面介绍陶瓷基片的优点。一、优点1.高温承载能力陶瓷基片高温承载能力非常出色,在高温环境下仍能保持稳定的性能。这使得
陶瓷基片是一种高性能陶瓷材料,在电子、光电、电化学、生物传感和医学诊断等领域得到了广泛的应用。随着科研技术的不断进步和市场需求的日益增长,陶瓷基片的发展前景非常广阔。本文介绍陶瓷基片的发展前景以及工艺原理。