陶瓷基片具有耐温、电绝缘性能、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

　　陶瓷基片的不同应用领域，分为HIC(混合集成电路)、聚焦电位器、激光加热固定板、贴片、网络电阻基板等;根据加工方法的不同，分为模压片和激光划线片两大类。

　　陶瓷基片是一种常用的电子封装材料。与塑料化合物和金属板相比，其优势在于以下几个方面：

　　1)绝缘性能好，电阻率是电子元器件的基本要求。一般来说，电阻越大，可靠性越。一般是共价键合的化合物，具有较好的绝缘性能。

　　2)介电系数小，频特性好。陶有较低的介电常数和介电损耗，可以减少信号延迟时间，传输速度。

　　3)热膨胀系数小，热失配率低。共价键型化合物一般具有熔点特性，熔点越高，因此陶瓷的一般较小。

　　4)导热性。按照传统传热理论，立方BeO、SiC和AlN陶瓷的理论导热系数不低于金属。

　　因此，陶瓷基片广泛应用于航空、航天、军事工程等可靠、频、耐温、气密性强的产品，一般为多层陶瓷板。

　　陶瓷基片有耐温、电绝缘性能、介电常数和介电损耗低、导热系数、化学稳定性好与元器件相近等主要优点。但脆性大，制作面积小，成本大。