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作为一种常见的电子陶瓷产品,陶瓷基片广泛应用于各种电子元器件、电路板、传感器等领域。具有多种独特的特性,同时也需要在生产和使用过程中注意一些事项。本文介绍陶瓷基片的特点和注意事项。一、特点1. 高温耐受性陶瓷基片通常可以在高温环境下工作,因此非常适用于要求高温稳定性的设备和元器件。不仅可
市场上对LED多角度发光的改进措施之一是形成灯泡结构,在LED灯的情况下,其发光依赖于芯片而不是灯丝,串联连接多个LED芯片,或将芯片多角度安装,获得多面发光的效果。 因此需要陶瓷基片作为载流子,为了满足多角度发光,对陶瓷基片的需求会透过——光,因此随着LED照明产业的发展,其对LED封装陶瓷基片如下:1)有一定
陶瓷基片利用材料本身所具有的高导热系数,将热量导向木屐,实现与外界环境的热交换,在功率半导体装置的情况下,陶瓷基片需要满足以下条件,下面了解下为什么要选择陶瓷基片作为封装材料。1、高热导率,目前,功率半导体器件采用热电隔离封装方式,器件产生的大部分热量通过封装基板在木屐中传播,导热好的基板可以保护
陶瓷基片材料具有高导热性和良好的机械性能。陶瓷基片具有优异的导热性和机械性能,以及高熔点、高硬度、高耐磨性和抗氧化性,是半导体器件,特别是高功率半导体器件衬底好的材料。一、半导体器件衬底材料的性能要求半导体封装基板材料是承载电子元件及其互连线并具有良好电绝缘的基板。陶瓷基片应具有以下特性:①
目前,电子工业中常用的基板材料分为陶瓷基片、树脂基板和金属基板。其中,陶瓷基片因其良好的绝缘性能、化学稳定性、高导热性、热循环稳定性和接近硅的热膨胀系数而备受关注。1.氧化铍陶瓷基片氧化铍陶瓷基片是以BeO为主要成分的陶瓷基片。具有很高的导热性,几乎等同于紫铜和纯铝λ200-250w/m-k,具有良好的抗热震
陶瓷基片具有耐高温、高电绝缘性能、低介电常数和损耗、大导热系数、良好的化学稳定性以及与部件相似的热膨胀系数等主要优点。然而,陶瓷基片易碎,基板面积小,成本高。根据陶瓷基片的不同应用领域,进一步分为HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热和固定陶瓷基片、芯片电阻器基板、网络电阻器基板等;